PolyDissolve S2 Diamètre:1.75mm pourrait atteindre les performances V0

pourrait atteindre les performances V0 dans le test d’ignifugation UL94

85 mm Poids 750g Matériau TPU Température d’impression conseillée 210˚C – 230˚C Température du plateau 25˚C – 60˚C

le TPU Ultimaker permet un grand nombre d’applications

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PolyDissolve S2 Diamètre:1.75mm pourrait atteindre les performances V0PolyDissolve est une famille de filaments de support solubles. Cette famille offre une solution de support pour notre portefeuille de filaments. Il permet une plus grande libert de conception. PolyDissolve S2 est un support soluble pour les filaments base de PC, ABS et ASA de notre portefeuille. Il est conu pour avoir une interface parfaite avec ces matriaux tout en offrant une bonne solubilit. Marque Rfrence Polymaker PolyDissolve S2 Diamtre de